分类:线束组件

一、AI SoC的多接口互联挑战
AI SoC内部集成了图像处理、显示控制、存储管理及高速I/O接口等多个子系统。要实现高效协作,各系统需通过高速总线进行数据交互,例如MIPI传输摄像头数据、PCIe连接AI加速卡、USB和eDP接口负责外部通信及显示输出。由于信号频率高、速率快,且要求低串扰和阻抗匹配,传统排线或FFC线束难以满足要求,结构紧凑、屏蔽性能优异的极细同轴线束成为实现高速互联的首选方案。
二、极细同轴线束的技术优势
极细同轴线束在AI SoC应用中具备多项优势:高频低损,可支持20Gbps以上高速传输;精准阻抗控制,保证多通道信号同步与稳定;优异EMI屏蔽性能,抑制电磁干扰,确保信号完整性;以及小型化与柔性兼顾,外径可低至0.4mm,适合紧凑布局的AI摄像模组和边缘计算板卡。通过这些特性,它在高速、多接口互联中表现出色,满足AI系统对可靠性的严格要求。
三、典型应用与未来发展趋势
在AI SoC模块中,极细同轴线束常用于MIPI CSI/DSI摄像接口、PCIe/USB高速通道以及eDP/HDMI显示接口,实现图像采集、数据传输和显示输出的高速互联。未来,随着AI SoC对带宽和功耗要求的提高,极细同轴线束将呈现更高频率、更低损耗和更柔性化趋势,并通过新型导体材料与轻量化设计,满足无人机、可穿戴设备及8K影像传输等高性能应用需求。