高速链路三要素：芯片、PCB 与极细同轴线束

高速系统正在向 20–40 Gbps 甚至更高带宽迈进。此时，信号链路的质量不再由单一环节决定，而是芯片、PCB 与极细同轴线束三者共同匹配的结果。任何一点失配都会导致反射、串扰和误码率上升，因此全链路的一致性设计成为系统稳定性的关键。

一、芯片端：决定链路基准

芯片是信号的源头，其驱动能力、边沿速度和输出阻抗都会影响后级传输。若芯片输出阻抗与链路不一致，信号反射会显著增加，眼图开口缩小。同时，芯片到 PCB 的回流路径必须保持连续，才能避免寄生效应导致的信号失真。稳定受控的源端，是整个链路的基础。

二、PCB：高速传输的主要载体

PCB 需要提供稳定阻抗、平滑走线和完整回流路径，才能让高速信号在板上无畸变传播。走线宽度、介质厚度、差分间距等必须经过仿真确认，过孔和参考面的突变需要尽量减少。高速产品中常采用跳板结构来优化 PCB 与线束之间的过渡，使链路更加一致可靠。

三、极细同轴线束：外部互连的核心

Micro Coax 线束具备高带宽、强屏蔽和高柔性，能够在有限空间中实现高速传输。线束必须保持精确的 50 Ω 或 100 Ω 阻抗，并确保端接、屏蔽与机械结构稳定，否则在高频条件下容易出现损耗和反射。作为链路最后一段，线束的品质直接影响系统的最终性能。

高速链路的质量取决于芯片、PCB 与极细同轴线束三方的匹配和稳定性。只有实现系统级阻抗一致、结构连续与高频特性可控，才能获得更低误码率和更高的产品可靠性。

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