分类:线束组件

一、表皮效应决定了材料的重要性
在高速与高频传输环境中,电流主要集中在导体表层流动,即“表皮效应”。频率越高,电流越趋近外层,导体内部几乎不再参与导电。因此,高速信号的损耗与完整性几乎完全由导体表面的材料决定。银作为电导率最高的金属,其低电阻特性能够显著降低高频损耗,使信号在传输中保持更高清晰度。因此,在线束表面镀银成为提升高速性能的核心方法。
二、为什么选择镀银铜,而不是纯银?
虽然银的导电性能最佳,但纯银材料过软、成本高、机械强度不足,不适合作为微细导体的核心。铜芯提供优异的机械强度与稳定性,而外层镀银则确保信号沿表面高速低损耗传输。这种结构组合兼具两者优势:银层承担高频导电任务,铜芯提供结构支持,同时镀银还能提升抗氧化能力与长期可靠性。对于线径仅 0.1mm 左右的极细同轴线而言,这种“铜为基、银为表”的设计尤为关键。
三、极细同轴线中的性能提升与实际应用价值
高速接口如 USB4、PCIe、MIPI、LVDS 等,对损耗、反射与阻抗一致性要求极高。镀银铜导体在极细同轴线中可显著改善插入损耗、提升抗氧化性、增强焊接可靠性,并保证高一致性的阻抗结构,减少眼图畸变与通信错误。这使其成为高速影像设备、AI服务器背板连接、自动驾驶传感器以及 5G 模块等领域的标准配置,是确保稳定输出的重要基础。