分类:线束组件

一、FPC 的局限与挑战
FPC 虽然轻薄、灵活,但在高速、多 GHz 信号环境下存在明显短板:特性阻抗不稳定导致反射、串扰和插入损耗增加;缺乏屏蔽结构,抗干扰能力有限;多层设计和走线空间受限,难以满足复杂 AI 模块布局;在频繁运动或旋转结构中,其可靠性和耐弯折性可能不足。这些因素使 FPC 在高速差分信号传输和抗干扰设计中逐渐显露局限。
二、极细同轴线束的技术优势
极细同轴线束采用同轴结构,内导体、绝缘层、屏蔽层和外护层协同工作,保证信号传输稳定,阻抗特性稳定,可轻松支持 5Gbps、10Gbps 或更高数据速率。其全屏蔽设计有效抑制 EMI 并减少串扰;柔性线径小、可灵活绕过结构件,非常适合空间紧凑的 AI 模块内部布线;相较 FPC,微同轴线在长距离传输、插拔寿命、振动和温度变化下表现更优,可靠性更高。
三、AI 设备率先采用的原因与设计考量
AI 系统内部高速模块众多,包括图像传感器、AI 芯片、显示接口和通信单元,数据交互频繁且对信号完整性要求极高。极细同轴线束在图像链路、高速总线及高电磁噪声环境中表现出色,同时支持紧凑结构和模块化设计。工程上仍需考虑加工成本、接插件高度、弯曲半径、疲劳寿命以及混合线束布局等因素。最优方案通常是关键高速通道采用极细同轴线,低速或短距离通道保留 FPC,从而兼顾性能与成本。