极细同轴线（Micro Coaxial
Cable）凭借其柔软性强、体积小、信号传输稳定等优势，被广泛应用于智能手机、笔记本摄像头、无人机、医疗设备以及车载影像等高精度电子产品中。然而，在生产和组装过程中，仍可能出现线束不导通的情况，直接影响产品性能与良率。下面我们来系统梳理导致极细同轴线束不导通的5个典型原因，帮助你快速定位问题，提升加工可靠性。
一、焊接虚焊、漏焊
问题描述：
极细同轴线的直径通常只有 0.3mm～0.8mm，焊接操作精度要求极高。若出现虚焊、少锡或漏焊，极易造成线路不通或接触不良。
解决方案：
• 焊接时使用显微镜辅助操作，搭配合适的锡丝与烙铁针头。
• 焊后必须进行外观目检与导通测试确认。
• 使用专用助焊剂，提升焊点可靠性与润湿性。
二、屏蔽层未彻底剥离
问题描述：
极细同轴线内部含有金属编织网或铜箔屏蔽层，若剥皮不干净，残留的屏蔽丝可能接触内芯或焊点，造成短路或不导通。
解决方案：
• 使用专用剥皮刀具进行精细剥皮操作。
• 剥皮后用放大镜或显微镜检查，确保无残留屏蔽丝。
• 建议结合自动剥线机或激光剥皮设备，提高稳定性与良率。
三、线缆断芯
问题描述：
极细同轴线内部导体极细，在剥皮、弯折或拉扯过程中若操作不当，极易出现导体断裂，外观完好但内部已损伤。
解决方案：
• 控制剥皮设备的拉力与压力参数，避免拉断导体。
• 焊接前通过 CCD显微镜检查导体有无拉伤或断裂。
• 生产中设置最小弯折半径，防止过度弯折导致断芯。
四、锡量过多或桥接
问题描述：
极细同轴线焊点间距小，若焊锡量控制不当，容易发生锡桥或短路，影响导通性能。
解决方案：
• 严格控制焊锡用量，推荐使用 0.2mm～0.3mm 的细焊锡丝。
• 采用高精度哈巴机或手工精焊工艺。
• 焊后执行短路测试，确保焊点独立可靠。
五、端子或焊盘氧化
问题描述：
当焊盘或端子长期暴露在空气中，会产生氧化层，导致焊接不牢或导通不良，影响信号稳定性。
解决方案：
• 焊接前使用无水酒精或除氧剂清洁线头与焊盘。
• 使用无铅环保助焊剂以提升焊接润湿性。
• 加强储存管理，保持干燥、密封的存放环境。
极细同轴线束虽小，却对工艺细节要求极高。以上五个问题，是智能手机、车载电子、无人机、医疗设备等制造商在生产中常见的导通不良原因。只有在每个工序环节中做到精细化与可控化，才能真正保证产品的传输性能与一致性。
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