高速差分信号布线中的极细同轴线设计要点

随着电子设备趋向轻薄化，高速信号传输对设计提出了更高要求。极细同轴线（micro coaxial cable）因其直径小、柔性好、屏蔽性能优异，常用于高速差分信号的传输。相比传统 PCB 差分布线，使用极细同轴线作为差分对时，需要注意一些特殊的设计和工艺细节，以确保信号完整性和系统可靠性。


 

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一、阻抗控制与差分匹配

差分信号设计的核心在于阻抗匹配。极细同轴线通常单端阻抗为 50Ω，用于差分对时需要保持约 100Ω 的差分阻抗。在设计中，应根据接口标准（如 MIPI、USB、LVDS 等）选择合适规格的同轴线，并尽量保持两根线长度和结构一致，以避免阻抗不匹配导致的信号反射和码间干扰。

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二、保持等长与信号同步

极细同轴线虽然柔软可弯折，但在布线过程中，如果两根线长度差异过大，会产生信号偏斜（skew），导致信号到达时间不同，影响同步。建议在布线前规划路径，通过合理走线方式保持等长，尤其在高速接口中，几毫米的差异也可能对信号质量产生影响。

 

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三、弯折半径与屏蔽控制

由于极细同轴线直径非常小，对弯折半径要求高。弯折过急可能损伤内导体并改变电气特性，通常建议最小弯折半径为线径的 5-10 倍，同时避免长时间机械应力。虽然自带屏蔽层可以降低外部干扰，但多对同轴线平行布置时仍可能产生串扰，因此应保持适当间距或优化屏蔽接地方式，确保差分对之间互不干扰。


 

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四、连接器选择与装配工艺

极细同轴线通常需要配合微型连接器使用，如 MIPI 接口的超小 pitch FPC/BTB 连接器。装配工艺必须保证焊点可靠和接地完整，同时避免过度拉伸或扭转。即使线缆性能良好，如果装配不当，也会影响长期稳定性和信号传输质量。

极细同轴线作为高速差分对能够满足轻薄化设计和高带宽需求，但对设计和工艺要求较高。在使用过程中，需要关注阻抗匹配、线长一致、弯折半径和屏蔽优化，以及连接器与装配工艺，才能保证高速信号传输的稳定性和可靠性。

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